Faille de fuite de données dans Qualcomm, puces Wi-Fi AP basées sur HiSilicon

Des chercheurs en Chine et aux États-Unis ont publié des détails sur une faille de sécurité dans les unités de traitement de réseau (NPU) des puces Qualcomm et HiSilicon trouvées au cœur de divers points d'accès sans fil (PA).

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